The invention relates to thermocuring isotropic conductive adhesive and a preparation method thereof.
本发明涉及一种热固化各向同性导电胶及其制备方法。
gè xiàng tóng xìng
isotropy
Macroscopic deviations from isotropy occur due to bedding, schistosity and also sometimes fracturing.
与各向同性相差很大的情况往往产生于
，
，某些时候则由于断裂所造成。
It leads to one simple equation, which, in the isotropic case, is the bipotential equation .
因为它可以
出一
的方程，在各向同性的情况下，这方程是一双位势方程。
Copper conductive adhesives were prepared using epoxy as matrix, the mixture of m-phenylenediamine and diaminodiphenylmethane as hardener, and copper particles as the conducting filler.
以环氧树脂为基体,间苯二胺和二氨基二苯甲烷的低融点混合物为固化剂,铜粉为导电填料,制备了热固化各向同性导电胶。
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isotropy
The invention relates to thermocuring isotropic conductive adhesive and a preparation method thereof.
本发明涉及一种热固化各向同性导电胶及其制备
法。
Macroscopic deviations from isotropy occur due to bedding, schistosity and also sometimes fracturing.
各向同性相差很大的情况往往产生于层理，片理，某些时候则由于断裂所造成。
It leads to one simple equation, which, in the isotropic case, is the bipotential equation .
因为它可以出一个简单的程，在各向同性的情况下，这个简单程是一个双位势程。
Copper conductive adhesives were prepared using epoxy as matrix, the mixture of m-phenylenediamine and diaminodiphenylmethane as hardener, and copper particles as the conducting filler.
以环氧树脂为
,
苯二胺和二氨二苯甲烷的低融点混合物为固化剂,铜粉为导电填料,制备了热固化各向同性导电胶。
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isotropy
The invention relates to thermocuring isotropic conductive adhesive and a preparation method thereof.
本发明涉及一种热固化各向同性导电胶及其制备法。
Macroscopic deviations from isotropy occur due to bedding, schistosity and also sometimes fracturing.
与各向同性相差很
况往往产生于层理，片理，某些时候则由于断裂所造成。
It leads to one simple equation, which, in the isotropic case, is the bipotential equation .
因为它可以出一个简单程，在各向同性况下，这个简单程是一个双
程。
Copper conductive adhesives were prepared using epoxy as matrix, the mixture of m-phenylenediamine and diaminodiphenylmethane as hardener, and copper particles as the conducting filler.
以环氧树脂为基体,间苯二胺和二氨基二苯甲烷低融点混合物为固化剂,铜粉为导电填料,制备了热固化各向同性导电胶。
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isotropy
The invention relates to thermocuring isotropic conductive adhesive and a preparation method thereof.
本发明涉及一种
固化各向同性导电胶及其制
方法。
Macroscopic deviations from isotropy occur due to bedding, schistosity and also sometimes fracturing.
与各向同性相差很大的情况往往产生于层理，片理，某些时候则由于断裂所造成。
It leads to one simple equation, which, in the isotropic case, is the bipotential equation .
因为它可以出一个简单的方程，在各向同性的情况下，这个简单方程是一个双位势方程。
Copper conductive adhesives were prepared using epoxy as matrix, the mixture of m-phenylenediamine and diaminodiphenylmethane as hardener, and copper particles as the conducting filler.
以环氧树脂为基体,间苯二胺和二氨基二苯甲烷的低融点混合物为固化剂,铜粉为导电填料,制
固化各向同性导电胶。
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isotropy
The invention relates to thermocuring isotropic conductive adhesive and a preparation method thereof.
本发明涉及一种热固化各向同性导电胶及其制备方法。
Macroscopic deviations from isotropy occur due to bedding, schistosity and also sometimes fracturing.
与各向同性相差很大的情况往往产生于层理，片理，某些时候则由于断裂所造成。
It leads to one simple equation, which, in the isotropic case, is the bipotential equation .
可以出一的方程，在各向同性的情况下，这方程是一双位势方程。
Copper conductive adhesives were prepared using epoxy as matrix, the mixture of m-phenylenediamine and diaminodiphenylmethane as hardener, and copper particles as the conducting filler.
以环氧树脂基体,间苯二胺和二氨基二苯甲烷的低融点混合物固化剂,铜粉导电填料,制备了热固化各向同性导电胶。
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isotropy
The invention relates to thermocuring isotropic conductive adhesive and a preparation method thereof.
本发明涉及一种热固化各向同性导电胶及其制备方法。
Macroscopic deviations from isotropy occur due to bedding, schistosity and also sometimes fracturing.
与各向同性相差很大的情况往往产生于层，，某些时候则由于断裂所造成。
It leads to one simple equation, which, in the isotropic case, is the bipotential equation .
因为它可以出一单的方程，在各向同性的情况下，
单方程是一双位势方程。
Copper conductive adhesives were prepared using epoxy as matrix, the mixture of m-phenylenediamine and diaminodiphenylmethane as hardener, and copper particles as the conducting filler.
以环氧树脂为基体,间苯二胺和二氨基二苯甲烷的低融点混合物为固化剂,铜粉为导电填料,制备了热固化各向同性导电胶。
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isotropy
The invention relates to thermocuring isotropic conductive adhesive and a preparation method thereof.
本发明涉
一种热固化各向同性导电胶
备方法。
Macroscopic deviations from isotropy occur due to bedding, schistosity and also sometimes fracturing.
与各向同性相差很大的情况往往产生于层理，片理，某些时候则由于断裂所造成。
It leads to one simple equation, which, in the isotropic case, is the bipotential equation .
因为它可以出一个简单的方程，在各向同性的情况下，这个简单方程是一个双位势方程。
Copper conductive adhesives were prepared using epoxy as matrix, the mixture of m-phenylenediamine and diaminodiphenylmethane as hardener, and copper particles as the conducting filler.
以环氧树脂为基体,间苯
氨基苯甲烷的低融点混合物为固化剂,铜粉为导电填料,备了热固化各向同性导电胶。
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The invention relates to thermocuring isotropic conductive adhesive and a preparation method thereof.
本发明涉及一种热固化各向同
导电胶及其制备方法。
Macroscopic deviations from isotropy occur due to bedding, schistosity and also sometimes fracturing.
与各向同相差很大况往往产生于层理，片理，某些
由于断裂所造成。
It leads to one simple equation, which, in the isotropic case, is the bipotential equation .
因为它可以出一个简单方程，在各向同况下，这个简单方程是一个双位势方程。
Copper conductive adhesives were prepared using epoxy as matrix, the mixture of m-phenylenediamine and diaminodiphenylmethane as hardener, and copper particles as the conducting filler.
以环氧树脂为基体,间苯二胺和二氨基二苯甲烷低融点混合物为固化剂,铜粉为导电填料,制备了热固化各向同导电胶。
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The invention relates to thermocuring isotropic conductive adhesive and a preparation method thereof.
本发明涉及一种
各向同性导电胶及其制备方法。
Macroscopic deviations from isotropy occur due to bedding, schistosity and also sometimes fracturing.
与各向同性相差很大情况往往产生于层理，片理，某些时候则由于断裂所造成。
It leads to one simple equation, which, in the isotropic case, is the bipotential equation .
因为它可以出一个简单方程，在各向同性情况下，这个简单方程是一个双位势方程。
Copper conductive adhesives were prepared using epoxy as matrix, the mixture of m-phenylenediamine and diaminodiphenylmethane as hardener, and copper particles as the conducting filler.
以环氧树脂为基体,间苯二胺和二氨基二苯甲烷
点混合物为剂,铜粉为导电填料,制备了各向同性导电胶。
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