The smaller mass of the solder spheres on the micropackage, coupled with a thin package, allows quick heat transfer through the component.
由于微型
装器件
的焊料球质量较小，
装体较薄，热量传送通过器件速度很快。
微组装
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微组
The smaller mass of the solder spheres on the micropackage, coupled with a thin package, allows quick heat transfer through the component.
由于微型
器件上的焊料球质量较小，加上
较薄，热量传送通过器件速度很快。
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微组装
The smaller mass of the solder spheres on the micropackage, coupled with a thin package, allows quick heat transfer through the component.
于微型封装器件上的焊料球质量
，上封装体薄，热量传送通过器件速度很快。
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微组装
The smaller mass of the solder spheres on the micropackage, coupled with a thin package, allows quick heat transfer through the component.
由于微型封装
件上的焊料球质量较小，加上封装体较薄，热量传送通
件
很快。
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微组装
The smaller mass of the solder spheres on the micropackage, coupled with a thin package, allows quick heat transfer through the component.
于微型封装器件上的焊料球质量，上封装体薄，热量传送通过器件速度很快。
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组装The smaller mass of the solder spheres on the micropackage, coupled with a thin package, allows quick heat transfer through the component.
由于
装器件上的焊料球质量较小，加上装体较薄，热量传送通过器件速度很快。
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微组装
The smaller mass of the solder spheres on the micropackage, coupled with a thin package, allows quick heat transfer through the component.
由于微型封装器件的焊料球质量小，加封装
，热量传送通过器件速度很快。
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微组装
The smaller mass of the solder spheres on the micropackage, coupled with a thin package, allows quick heat transfer through the component.
由于微型封装器件的焊料球质
较小，加封装体较，
传送通过器件速度很快。
声
：
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The smaller mass of the solder spheres on the micropackage, coupled with a thin package, allows quick heat transfer through the component.
由于微型封装器件上
球质量较小，加上封装体较薄，热量传送通过器件速度很快。
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