The smaller mass of the solder spheres on the micropackage, coupled with a thin package, allows quick heat transfer through the component.
由于微型封装器件上的焊料球质量较小，加上封装体较薄，热量
过器件速度
。
微组装
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The smaller mass of the solder spheres on the micropackage, coupled with a thin package, allows quick heat transfer through the component.
由于微型封装器件上的焊料球质量较小，加上封装体较薄，热量传送通过器件速度很快。
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The smaller mass of the solder spheres on the micropackage, coupled with a thin package, allows quick heat transfer through the component.
由于微型封装器件上
球质量较小，加上封装体较薄，热量传送通过器件速度很快。
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微
The smaller mass of the solder spheres on the micropackage, coupled with a thin package, allows quick heat transfer through the component.
由于微型封
器件上的焊料球质量较小，加上封体较薄，热量传送通过器件速度很快。
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The smaller mass of the solder spheres on the micropackage, coupled with a thin package, allows quick heat transfer through the component.
由于微型封装器件上的焊料球质量较小，加上封装体较薄，热量
过器件速度
。
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The smaller mass of the solder spheres on the micropackage, coupled with a thin package, allows quick heat transfer through the component.
微型封装器件上的焊料球质量较小，加上封装体较薄，热量传送通
器件速度很快。
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The smaller mass of the solder spheres on the micropackage, coupled with a thin package, allows quick heat transfer through the component.
由于微型封装器件上的焊料球质量较小，加上封装体较薄，热量传送通过器件速度很快。
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The smaller mass of the solder spheres on the micropackage, coupled with a thin package, allows quick heat transfer through the component.
由于微型封装
件上的焊料球质量较小，加上封装体较薄，热量传送件
快。
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The smaller mass of the solder spheres on the micropackage, coupled with a thin package, allows quick heat transfer through the component.
由于微型封装器件上的焊料
较小，加上封装体较薄，热传送通过器件速度很快。
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