Nickel underplating prevents the migration between tin or gold platings and the base material.
垫板镀镍可防止在镀
或金层与基料之间的移动。
dù xī de
tinnedMainly discuss fluorborate terne electroplating solution in use for PCB fabrication.
主要论述印制线路板生产中所用的氟硼酸盐镀铅溶液。
The alloy layer of tinplate is an intermetallic compound formed between base plate and tin coating through thermodiffusion during the treatment of heating and fusing after electrotinning.
镀板合金层是镀后在加热熔融处理过程中通过热扩散在基板与层之间生成的一种金属间化合物,因此,合金层的生成与原板和镀层都有很大关
。
：以上
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tinnedNickel underplating prevents the migration between tin or gold platings and the base material.
垫板镀镍可防止在镀或金层与基料之间的移动。
Mainly discuss fluorborate terne electroplating solution in use for PCB fabrication.
主要论述印制线路板生产中所用的氟硼酸盐镀铅溶液。
The alloy layer of tinplate is an intermetallic compound formed between base plate and tin coating through thermodiffusion during the treatment of heating and fusing after electrotinning.
镀板合金层是镀后在加热熔融处理过程中通过热扩散在基板与层之间生成的一种金属间化合物,因此,合金层的生成与原板和镀层都有很大关系。
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tinnedNickel underplating prevents the migration between tin or gold platings and the base material.
垫板镀镍可防止在镀
与基料之间
移动。
Mainly discuss fluorborate terne electroplating solution in use for PCB fabrication.
主要论述印制线路板
产中所用氟硼酸盐镀铅溶液。
The alloy layer of tinplate is an intermetallic compound formed between base plate and tin coating through thermodiffusion during the treatment of heating and fusing after electrotinning.
镀板合是镀后在加热熔融处理过程中通过热扩散在基板与之间
一种属间化合物,因此,合与原板和镀都有很大关系。
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垫
镍可
或金层与基料之间的移动。
Mainly discuss fluorborate terne electroplating solution in use for PCB fabrication.
主要论述印制线路生产中所用的氟硼酸盐铅溶液。
The alloy layer of tinplate is an intermetallic compound formed between base plate and tin coating through thermodiffusion during the treatment of heating and fusing after electrotinning.
合金层是后加热熔融处理过程中通过热扩散基与层之间生成的一种金属间化合物,因此,合金层的生成与原
层都有很大关系。
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tinnedNickel underplating prevents the migration between tin or gold platings and the base material.
垫镀镍可防止在镀或金与基料
的移动。
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主要论述印制线路
中所用的氟硼酸盐镀铅溶液。
The alloy layer of tinplate is an intermetallic compound formed between base plate and tin coating through thermodiffusion during the treatment of heating and fusing after electrotinning.
镀合金是镀后在加热熔融处理过程中通过热扩散在基与成的一种金属化合物,因此,合金的成与原和镀都有很大关系。
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垫板镀镍可防止在镀或金层与基料之间移动。
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主要论述
路板生产中所用氟硼酸盐镀铅溶液。
The alloy layer of tinplate is an intermetallic compound formed between base plate and tin coating through thermodiffusion during the treatment of heating and fusing after electrotinning.
镀板合金层是镀后在加热熔融处理过程中通过热扩散在基板与层之间生
种金属间化合物,因此,合金层生与原板和镀层都有很大关系。
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垫板镍可防止或金与基料之间的移动。
Mainly discuss fluorborate terne electroplating solution in use for PCB fabrication.
主要论述印制线路板生产中所用的氟硼酸盐铅溶液。
The alloy layer of tinplate is an intermetallic compound formed between base plate and tin coating through thermodiffusion during the treatment of heating and fusing after electrotinning.
板合金
热熔融处理过程中通过热扩散基板与之间生成的一种金属间化合物,因此,合金的生成与原板和都有很大关系。
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镀板合金层是镀后在加热熔融处理过程中通过热扩散在基板与层之间生成的一种金属间化合物,因此,合金层的生成与原板和镀层都有很大关系。
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垫板镀镍可防止在镀或金层与基料之间的移动。
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镀板合金层是镀后在加热熔融处理过程中通过热扩散在基板与层之间生成的一种金属间化合物,因此,合金层的生成与原板和镀层都有很大关系。
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