The smaller mass of the solder spheres on the micropackage, coupled with a thin package, allows quick heat transfer through the component.
由于微型封装器件上
焊料球质量较小，加上封装体较薄，热量传送通过器件速度
快。
hàn liào
solder声明：以上例句、词性分类均由互联网资源自动生成，部分未经过人工审核，其表达内容亦不代表本软件
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solderThe smaller mass of the solder spheres on the micropackage, coupled with a thin package, allows quick heat transfer through the component.
由于微型封装器件上的焊料球质
较小，加上封装体较
，
传送通过器件速度快。
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solderThe smaller mass of the solder spheres on the micropackage, coupled with a thin package, allows quick heat transfer through the component.
由于微型封装器件上的焊料
较小，加上封装体较薄，热传送通过器件速度快。
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solderThe smaller mass of the solder spheres on the micropackage, coupled with a thin package, allows quick heat transfer through the component.
由于微型封装器件上的焊料较小，加上封装体较薄，热传送通过器件速度快。
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solderThe smaller mass of the solder spheres on the micropackage, coupled with a thin package, allows quick heat transfer through the component.
由于微型封
件上的焊料球质量较小，加上封体较薄，热量传送通
件速度快。
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solderThe smaller mass of the solder spheres on the micropackage, coupled with a thin package, allows quick heat transfer through the component.
由于微型封件上的焊料球质量较小，加上封体较薄，热量传送通件速度快。
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solderThe smaller mass of the solder spheres on the micropackage, coupled with a thin package, allows quick heat transfer through the component.
由于微
器件上的焊料球质量较小，加上体较薄，热量传送通过器件速度快。
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solderThe smaller mass of the solder spheres on the micropackage, coupled with a thin package, allows quick heat transfer through the component.
由于微型封装件
的焊料球质量较小，加封装体较薄，热量传送通件速度快。
声
：
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solderThe smaller mass of the solder spheres on the micropackage, coupled with a thin package, allows quick heat transfer through the component.
于微型封装器件上的焊料球质量较小，加上封装体较薄，热量传送通过器件速度快。
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、词性分类均
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