Figure 5. Transfer efficiency of a solder paste related to aperture area ratio and its effect on reflowed bump co-planarity.
图5，锡高转
率与孔面积比率及它对回流峰共面度影响。
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efficiency ratio
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图5，锡高转移的效
与孔面积
它对回流峰共面度的影响。
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5，
转移的效率与孔面积比率及它对回流峰共面度的影响。
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图5，锡高转移的效率与孔
率及它对回流峰共度的影响。
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图5，锡高转移的
孔面积比及它对回流峰共面度的影响。
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图5，锡高转移的效与孔面及它对回流峰共面度的影响。
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图5，锡高转移的效率与孔积比率及它对回流
度的影响。
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图5，锡高转移的效率与孔面积比率及它对回流峰共面度的影响。
声
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