Setout ellipse curve with the traditional method of four-center will bring up offset of point and deformation of chart .
四心圆法测设椭圆曲线会造成点位偏移,图形变形。
piān yí
- excursion
- misregistration
- skewing
In the production process of PCB, there are many defects such as surface smudginess, solder mask unevenness, text excursion, pad damage, track damage etc.
在印刷电路板的生产过程中,会产生外观不整洁、阻
不均匀、文字偏移、线路及盘破损等缺陷。
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- skewing
Setout ellipse curve with the traditional method of four-center will bring up offset of point and deformation of chart .
四心圆法测设椭圆曲线会造成点位
,图形变形。
In the production process of PCB, there are many defects such as surface smudginess, solder mask unevenness, text excursion, pad damage, track damage etc.
在印刷电路板的
产过程中,会产
不整洁、阻不均匀、文
、线路及盘破损等缺陷。
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- excursion
- misregistration
- skewing
Setout ellipse curve with the traditional method of four-center will bring up offset of point and deformation of chart .
四心圆法测设椭圆曲线会造成点位偏移,图形变形。
In the production process of PCB, there are many defects such as surface smudginess, solder mask unevenness, text excursion, pad damage, track damage etc.
在印刷电路板的生产过程中,会产生外观不整洁、阻不均匀、文字偏移、线路及盘破损等缺陷。
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Setout ellipse curve with the traditional method of four-center will bring up offset of point and deformation of chart .
四心
法测
曲线会造成点位偏移,图形变形。
In the production process of PCB, there are many defects such as surface smudginess, solder mask unevenness, text excursion, pad damage, track damage etc.
在印刷电路板的产过程中,会产外观不整洁、阻不均匀、文字偏移、线路及盘破损等缺陷。
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四心圆法测设椭圆曲线会造成点位偏移,图形变形。
In the production process of PCB, there are many defects such as surface smudginess, solder mask unevenness, text excursion, pad damage, track damage etc.
在印刷电路
生产过程中,会产生外观不整洁、阻不均匀、文字偏移、线路及盘破损
。
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四心圆法测设椭圆曲线会造成点位偏移,图形变形。
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在印刷电路板的生产过程中,会产生外观
、
、文字偏移、线路及盘破损等缺陷。
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四心圆法测设椭圆曲
造成点位偏移,图形变形。
In the production process of PCB, there are many defects such as surface smudginess, solder mask unevenness, text excursion, pad damage, track damage etc.
在印刷电路板的生
过程
,生外观不整洁、阻不均匀、文字偏移、路
盘破损等缺陷。
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四心圆法测设椭圆曲线造成点位偏移,图形变形。
In the production process of PCB, there are many defects such as surface smudginess, solder mask unevenness, text excursion, pad damage, track damage etc.
在印刷电路板的生产过
,产生外观不整洁、阻不均匀、文字偏移、线路盘破损等缺陷。
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