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Pei-Chi Chang, Sheng-Jye Hwang, Huei-Huang Lee, Durn-Yuan Huang, "A Study on the Adhesion Between EMC and IC Encapsulation Mold", Automation Conference, P180 (2003).

张,圣,李辉煌,登渊,“电子构装材料之压力体积度及固化反应之研究”中工程师会第20届全趼讨会论文集,(2003).

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