小型球栅阵列封装。微型球栅阵列封装。
TinyBGA属于BGA封装技术

一



,它采用BT树脂以替代传统

TSOP技术,具有更小

体积、更好

散热性能和电气性能。与普通TSOP封装

芯片相比,特点:一、



量内

存储空间大大增加。相同大小

两片内存颗粒,TinyBGA封装方式


量能比TSOP高一倍,成本也不会有明显上升,而且当内存颗粒

制程小于0.25微米时,TinyBGA封装

成本比TSOP还要低。二、具有较高

电气性能。TinyBGA封装

芯片通过底部

锡球与PCB板相连,有效地缩短了信号
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