The smaller mass of the solder spheres on the micropackage, coupled with a thin package, allows quick heat transfer through the component.
由于微型封
件上的焊料球质量较小，加上封体较薄，热量传送通过件速度很快。
微组
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The smaller mass of the solder spheres on the micropackage, coupled with a thin package, allows quick heat transfer through the component.
由于微型封装器件上的焊料球质量较小，加上封装体较薄，热量传送通过器件速度很快。
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The smaller mass of the solder spheres on the micropackage, coupled with a thin package, allows quick heat transfer through the component.
由于微型封装器件上的焊料球质
较小，加上封装体较薄，
送通过器件速度很快。
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The smaller mass of the solder spheres on the micropackage, coupled with a thin package, allows quick heat transfer through the component.
由于微型
件上的焊料球质量较小，加上体较薄，热量传送通过件速度很快。
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由于微型封装器件上的焊料球质量较小，加上封装体较薄，热量传送通过器件速度很快。
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The smaller mass of the solder spheres on the micropackage, coupled with a thin package, allows quick heat transfer through the component.
由于微型封装器件
的焊料球质较小，加封装体较
，传送通过器件速度很快。
声：
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The smaller mass of the solder spheres on the micropackage, coupled with a thin package, allows quick heat transfer through the component.
微型封装器件上的焊料球质量较小，加上封装体较薄，热量传送通
器件速度很快。
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The smaller mass of the solder spheres on the micropackage, coupled with a thin package, allows quick heat transfer through the component.
微型封装器件上的焊料球质量较小，加上封装体较薄，热量传送通器件速度很快。
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由于微型封装器件上的焊料球质量较小，加上封装体较薄，热量传送通过器件速度很快。
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