The alloy layer of tinplate is an intermetallic compound formed between base plate and tin coating through thermodiffusion during the treatment of heating and fusing after electrotinning.
镀
层是镀后在加热熔融处理过程中通过热扩散在基与层之间生成的一种属间化物,因此,层的生成与原和镀层都有很大关系。
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The alloy layer of tinplate is an intermetallic compound formed between base plate and tin coating through thermodiffusion during the treatment of heating and fusing after electrotinning.
镀锡板
层是镀锡后在加热熔融处理过程中通过热扩散在基板与锡层之
生
种属
物,因此,层生与原板和镀层都有很大关系。
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The alloy layer of tinplate is an intermetallic compound formed between base plate and tin coating through thermodiffusion during the treatment of heating and fusing after electrotinning.
镀锡板合层是镀锡后在加热熔融处理
程中通热扩散在基板与锡层之间生成的一种属间化合物,因此,合层的生成与原板和镀层都有很大关系。
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扩散The alloy layer of tinplate is an intermetallic compound formed between base plate and tin coating through thermodiffusion during the treatment of heating and fusing after electrotinning.
镀锡板合层是镀锡后在加
熔融处理过程中通过扩散在基板与锡层之间生的一种属间化合物,因此,合层的生与原板和镀层都有很大关系。
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镀锡板合层是镀锡后在加热熔融处理过程中通过热扩散在基板与锡层之生成的
化合物,因此,合层的生成与原板和镀层都有很大关系。
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锡板合
锡后在加热熔融处理过程中通过热扩散在基板与锡之间生成的一种属间化合物,因此,合的生成与原板和都有很大关系。
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The alloy layer of tinplate is an intermetallic compound formed between base plate and tin coating through thermodiffusion during the treatment of heating and fusing after electrotinning.
镀锡板合层是镀锡后
加热熔融处理过程中通过热
基板
锡层之间生的一种属间化合物,因此,合层的生
板和镀层都有很大关系。
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散The alloy layer of tinplate is an intermetallic compound formed between base plate and tin coating through thermodiffusion during the treatment of heating and fusing after electrotinning.
镀锡板合层是镀锡后在加熔融处理过程中通过散在基板与锡层之间
的一种属间化合物,因此,合层的与原板和镀层都有很大关系。
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镀板是镀后在加热熔融处理过程中通过热扩散在基板与
间生成的一种属间化物,因
,的生成与原板和镀都有很大关系。
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