Nickel underplating prevents the migration between tin or gold platings and the base material.
垫板镀镍可防止在镀
或金层与基料之间的移动。
dù xī
- tinning
- tinn
- tinplating
Mainly discuss fluorborate terne electroplating solution in use for PCB fabrication.
主要论述印制线路板生产
所用的氟硼酸盐镀
液。
The alloy layer of tinplate is an intermetallic compound formed between base plate and tin coating through thermodiffusion during the treatment of heating and fusing after electrotinning.
镀板合金层是镀后在加热熔融处理过
过热扩散在基板与层之间生成的一种金属间化合物,因此,合金层的生成与原板和镀层都有很大关系。
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dù xī
- tinning
- tinn
- tinplating
Nickel underplating prevents the migration between tin or gold platings and the base material.
垫板镀镍可防止在镀或金层与基料之间的移动。
Mainly discuss fluorborate terne electroplating solution in use for PCB fabrication.
主要论述印制线路板生产中所用的氟硼酸盐镀铅溶液。
The alloy layer of tinplate is an intermetallic compound formed between base plate and tin coating through thermodiffusion during the treatment of heating and fusing after electrotinning.
镀板合金层是镀后在加热熔融处理过程中通过热扩散在基板与层之间生成的一种金属间化合物,因此,合金层的生成与原板和镀层都有很大关系。
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- tinn
- tinplating
Nickel underplating prevents the migration between tin or gold platings and the base material.
垫板镀镍可防止在镀或金层与基料之间的移动。
Mainly discuss fluorborate terne electroplating solution in use for PCB fabrication.
主要论述印制线路板生产中所用的氟硼酸盐镀铅溶液。
The alloy layer of tinplate is an intermetallic compound formed between base plate and tin coating through thermodiffusion during the treatment of heating and fusing after electrotinning.
镀板合金层是镀后在加热熔融处理过程中通过热扩散在基板与层之间生成的一种金属间化合物,因此,合金层的生成与原板和镀层都有很大关系。
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Nickel underplating prevents the migration between tin or gold platings and the base material.
垫板镀镍可防止在镀或金层与基料之间的移动。
Mainly discuss fluorborate terne electroplating solution in use for PCB fabrication.
主要论述印制线路板生产中所用的氟硼酸盐镀铅溶液。
The alloy layer of tinplate is an intermetallic compound formed between base plate and tin coating through thermodiffusion during the treatment of heating and fusing after electrotinning.
镀板合金层是镀后在加热熔融处理过程中通过热扩散在基板与层之间生成的一种金属间化合物,因此,合金层的生成与原板和镀层都有很大关系。
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- tinning
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Nickel underplating prevents the migration between tin or gold platings and the base material.
垫板镀镍可防止在镀或
层与基料之间的移动。
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主
印制线路板生产中所用的氟硼酸盐镀铅溶液。
The alloy layer of tinplate is an intermetallic compound formed between base plate and tin coating through thermodiffusion during the treatment of heating and fusing after electrotinning.
镀板合层是镀后在加热熔融处理过程中通过热扩散在基板与层之间生成的一
间化合物,因此,合层的生成与原板和镀层都有很大关系。
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- tinn
- tinplating
Nickel underplating prevents the migration between tin or gold platings and the base material.
垫板镀镍可防止在镀或金层与基料之
的
。
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要论述印制线路板生产中所用的氟硼酸盐镀铅溶液。
The alloy layer of tinplate is an intermetallic compound formed between base plate and tin coating through thermodiffusion during the treatment of heating and fusing after electrotinning.
镀板
金层是镀后在加热熔融处理过程中通过热扩散在基板与层之生成的一种金属
物,因此,金层的生成与原板和镀层都有很大关系。
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镀板合金层是镀后在加热熔融处理过程中通过热扩散在基板与层之间生成的一种金属间化合物,因此,合金层的生成与原板和镀层都有很大关系。
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Nickel underplating prevents the migration between tin or gold platings and the base material.
垫板镀镍可防止在镀或金层与基料之间的移动。
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主要论述印制线路板生产中所用的氟
镀铅溶液。
The alloy layer of tinplate is an intermetallic compound formed between base plate and tin coating through thermodiffusion during the treatment of heating and fusing after electrotinning.
镀板合金层是镀后在加
熔融处理过程中通过
在基板与层之间生成的一种金属间化合物,因此,合金层的生成与原板和镀层都有很大关系。
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- tinn
- tinplating
Nickel underplating prevents the migration between tin or gold platings and the base material.
垫板镀镍可防止
镀或
与基料之间的移动。
Mainly discuss fluorborate terne electroplating solution in use for PCB fabrication.
主要论述印制线路板生产中所用的氟硼酸盐镀铅溶液。
The alloy layer of tinplate is an intermetallic compound formed between base plate and tin coating through thermodiffusion during the treatment of heating and fusing after electrotinning.
镀板合
镀后
熔融处理过程中通过扩散基板与之间生成的一种属间化合物,因此,合的生成与原板和镀都有很大关系。
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