Finally, wirebonding technics in the retral packaging of Schottky power diodes is optimized by orthogonal experiment design.
最
交试验的方法对肖特基器件部封装中的压焊工艺进行了参数优化设计。
xiāo tè jī
- schottky
- Walter Schottky
The diode intrinsic noise temperature of some milimeter Schottky mixer diode was measured and reviewed. A measurement method was described at room and cooled temperature.
本文对一些毫米波肖特基势混频
极管本征噪声温度进行了测试和分析。介绍了在常温和致冷下混频极管本征噪声的测试方法。
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- schottky
- Walter Schottky
Finally, wirebonding technics in the retral packaging of Schottky power diodes is optimized by orthogonal experiment design.
最后用正交
方法对肖特基器件后部封装中压焊工艺进行了参数优化设计。
The diode intrinsic noise temperature of some milimeter Schottky mixer diode was measured and reviewed. A measurement method was described at room and cooled temperature.
本文对一些毫米波肖特基势混频极管本征噪声温度进行了测和分析。介绍了在常温和致冷下混频极管本征噪声测方法。
声
：
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- schottky
- Walter Schottky
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最后用正交试验的
法
肖特基器件后部封装中的压焊工艺进行了参数优化设计。
The diode intrinsic noise temperature of some milimeter Schottky mixer diode was measured and reviewed. A measurement method was described at room and cooled temperature.
本文一些毫米波肖特基势混频极管本征噪
温度进行了测试和分析。介绍了在常温和致冷下混频极管本征噪的测试法。
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- schottky
- Walter Schottky
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最后用正交试验的方法对肖特基器件后部
的压焊工艺进行了参数优化设计。
The diode intrinsic noise temperature of some milimeter Schottky mixer diode was measured and reviewed. A measurement method was described at room and cooled temperature.
本文对一些毫米波肖特基势混频
本征噪声温度进行了测试和分析。介绍了在常温和致冷下混频本征噪声的测试方法。
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最后用正交试验的方法对
特基器件后部封装中的压焊工艺进行了参数优化设计。
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本文对一些毫
特基势混频极管本征噪
进行了测试和分析。介绍了在常和致冷下混频极管本征噪的测试方法。
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艺进行了参数优化设计。
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本文对一些毫米波肖特基势
频极管本征噪声温度进行了测试和分析。介绍了在常温和致
频极管本征噪声的测试方法。
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最后用正交验的方法肖特基器件后部封装中的压焊工艺进行
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本
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本文对
米波肖特基势混频极管本征噪声温度测试和分析。介绍在常温和致冷下混频极管本征噪声的测试方法。
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