The smaller mass of the solder spheres on the micropackage, coupled with a thin package, allows quick heat transfer through the component.
由于微型封装器件
的焊料球质量较
,
封装体较薄,热量传送通过器件速度
快。
The smaller mass of the solder spheres on the micropackage, coupled with a thin package, allows quick heat transfer through the component.
由于微型封装器件
的焊料球质量较
,
封装体较薄,热量传送通过器件速度
快。
声明:以
例句、词性分类均由互联

自动生成,部分未经过人工审核,其表达内容亦不代表本软件的观点;若发现问题,欢迎向我们指正。
The smaller mass of the solder spheres on the micropackage, coupled with a thin package, allows quick heat transfer through the component.
由于微型封装器件上的焊料

较小,加上封装体较薄,热
传送通过器件速度
快。
声明:以上例句、词性分类均由互联网资源自

,部分未经过人工审核,其表达内容亦不代表本软件的观点;若发现问题,欢迎向我们指正。
The smaller mass of the solder spheres on the micropackage, coupled with a thin package, allows quick heat transfer through the component.
由于微型封装器件上的焊料球质量较小,加上封装体较薄,热量传送通过器件速度
快。
声明:以上例句、词性分类均由互联网资源自动生成,部分未经过人工审核,其
达内容亦不代
软件的观点;若发现问题,欢迎向我们指正。
The smaller mass of the solder spheres on the micropackage, coupled with a thin package, allows quick heat transfer through the component.
由于微型封装器件上的焊料球质量较小,加上封装体较薄,热量传送通过器件速度
快。
声明:以上例句、词性分类均由互联网资源自动生成,部分未经过人工审核,其表达内容亦不代表
软件的观点;若发现问题,欢迎向我们指正。
The smaller mass of the solder spheres on the micropackage, coupled with a thin package, allows quick heat transfer through the component.
由于微型封装器件上的焊料球质量较小,加上封装体较薄,热量传送通过器件


。
明:以上例句、词性分类均由互联网资源自动生成,部分未经过人工审核,其表达内容亦不代表本软件的观点;若发现问题,欢迎向我们指正。
The smaller mass of the solder spheres on the micropackage, coupled with a thin package, allows quick heat transfer through the component.
由于微型封装器件上的焊料球

小,加上封装体
薄,热
传送通过器件速度
快。
声明:以上例句、词性分类均由互联网资源

成,部分未经过人工审核,其表达内容亦不代表本软件的观点;若发现问题,欢迎向我们指正。
The smaller mass of the solder spheres on the micropackage, coupled with a thin package, allows quick heat transfer through the component.
由于微型封装器件上的焊料球质量较小,加上封装体较薄,热量传送通过器件


。

:以上例句、词性分类均由互联网资源自动生成,部分未经过人工审核,其表达内容亦不代表本软件的观点;若发现问题,欢迎向我们指正。
The smaller mass of the solder spheres on the micropackage, coupled with a thin package, allows quick heat transfer through the component.
由于微型封装器件上的焊料球质
较小,加上封装体较
,
传送通过器件速度
快。
声明:以上例句、词

均由互联网资源自动生成,部
未经过人工审核,其表达内容亦不代表本软件的观点;若发现问题,欢迎向我们指正。
The smaller mass of the solder spheres on the micropackage, coupled with a thin package, allows quick heat transfer through the component.
由于微型
装器件
的焊料球质量较小,

装体较薄,热量传送通过器件速度
快。
声明:以
例句、词性分类均由互

源自动生成,部分未经过人工审核,其表达内容亦不代表本软件的观点;若发现问题,欢迎向我们指正。