The invention relates to thermocuring isotropic conductive adhesive and a preparation method thereof.
本发明涉及一种热固化各向同性导电胶及其制备方法。
gè xiàng tóng xìng
isotropy
Macroscopic deviations from isotropy occur due to bedding, schistosity and also sometimes fracturing.
与各向同性相差很大的情况往往产生于层
，
，
些时候则由于断裂所造成。
It leads to one simple equation, which, in the isotropic case, is the bipotential equation .
因为它可以
出一
简单的方程，在各向同性的情况
，
简单方程是一双位势方程。
Copper conductive adhesives were prepared using epoxy as matrix, the mixture of m-phenylenediamine and diaminodiphenylmethane as hardener, and copper particles as the conducting filler.
以环氧树脂为基体,间苯二胺和二氨基二苯甲烷的低融点混合物为固化剂,铜粉为导电填料,制备了热固化各向同性导电胶。
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isotropy
The invention relates to thermocuring isotropic conductive adhesive and a preparation method thereof.
本发明涉及一种热固化各向同性导电胶及其制备方法。
Macroscopic deviations from isotropy occur due to bedding, schistosity and also sometimes fracturing.
与各向同性相差很大
往往产生于层理，片理，某
则由于断裂所造成。
It leads to one simple equation, which, in the isotropic case, is the bipotential equation .
因为它可以出一个简单方程，在各向同性下，这个简单方程是一个双位势方程。
Copper conductive adhesives were prepared using epoxy as matrix, the mixture of m-phenylenediamine and diaminodiphenylmethane as hardener, and copper particles as the conducting filler.
以环氧树脂为基体,间苯二胺和二氨基二苯甲烷低融点混合物为固化剂,铜粉为导电填料,制备了热固化各向同性导电胶。
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gè xiàng tóng xìng
isotropy
The invention relates to thermocuring isotropic conductive adhesive and a preparation method thereof.
本发明涉及一种热固化
同性导电胶及其制备方法。
Macroscopic deviations from isotropy occur due to bedding, schistosity and also sometimes fracturing.
与同性相差很大的情况往往产生
层理，片理，某些时候则由
所造成。
It leads to one simple equation, which, in the isotropic case, is the bipotential equation .
因为它可以出一个简单的方程，
同性的情况下，这个简单方程是一个双位势方程。
Copper conductive adhesives were prepared using epoxy as matrix, the mixture of m-phenylenediamine and diaminodiphenylmethane as hardener, and copper particles as the conducting filler.
以环氧树脂为基体,间苯二胺和二氨基二苯甲烷的低融点混合物为固化剂,铜粉为导电填料,制备了热固化同性导电胶。
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isotropy
The invention relates to thermocuring isotropic conductive adhesive and a preparation method thereof.
本发明涉及一种热固化各向
导电胶及其制备方法。
Macroscopic deviations from isotropy occur due to bedding, schistosity and also sometimes fracturing.
与各向相差很大情况往往产生于层理，片理，某些时
于断裂所造成。
It leads to one simple equation, which, in the isotropic case, is the bipotential equation .
因为它可以出一个简单方程，在各向情况下，这个简单方程是一个双位势方程。
Copper conductive adhesives were prepared using epoxy as matrix, the mixture of m-phenylenediamine and diaminodiphenylmethane as hardener, and copper particles as the conducting filler.
以环氧树脂为基体,间苯二胺和二氨基二苯甲烷低融点混合物为固化剂,铜粉为导电填料,制备了热固化各向导电胶。
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isotropy
The invention relates to thermocuring isotropic conductive adhesive and a preparation method thereof.
本发明涉及一种热固化各向同性导
胶及其制备方法。
Macroscopic deviations from isotropy occur due to bedding, schistosity and also sometimes fracturing.
与各向同性相差很大的情况往往产生于层理，片理，某些时候则由于断裂所造成。
It leads to one simple equation, which, in the isotropic case, is the bipotential equation .
因为它可以出一个简单的方程，在各向同性的情况下，这个简单方程是一个双位势方程。
Copper conductive adhesives were prepared using epoxy as matrix, the mixture of m-phenylenediamine and diaminodiphenylmethane as hardener, and copper particles as the conducting filler.
以环氧树脂为基体,间苯二胺和二氨基二苯甲烷的低融点混合物为固化剂,铜粉为导
,制备了热固化各向同性导胶。
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isotropy
The invention relates to thermocuring isotropic conductive adhesive and a preparation method thereof.
本发明涉及
种热固化各向同性导电胶及其制备方法。
Macroscopic deviations from isotropy occur due to bedding, schistosity and also sometimes fracturing.
与各向同性相差很大的情况往往产生于层理，片理，某些时候则由于断裂所造成。
It leads to one simple equation, which, in the isotropic case, is the bipotential equation .
因
以出
单的方程，在各向同性的情况下，这单方程是双位势方程。
Copper conductive adhesives were prepared using epoxy as matrix, the mixture of m-phenylenediamine and diaminodiphenylmethane as hardener, and copper particles as the conducting filler.
以环氧树脂基体,间苯二胺和二氨基二苯甲烷的低融点混合物固化剂,铜粉导电填料,制备了热固化各向同性导电胶。
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本发明涉及一种热固化各向同性导胶及其制备方法。
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与各向同性相差很大的情况往往产生于层理，片理，某些时候则由于断裂所造成。
It leads to one simple equation, which, in the isotropic case, is the bipotential equation .
因为它可以出一个简单的方程，在各向同性的情况下，这个简单方程是一个双位势方程。
Copper conductive adhesives were prepared using epoxy as matrix, the mixture of m-phenylenediamine and diaminodiphenylmethane as hardener, and copper particles as the conducting filler.
以环氧树脂为基体,间苯二胺和二氨基二苯甲烷的低融点混合物为固化剂,铜粉为导,制备了热固化各向同性导胶。
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本发明涉及一种热固化各向同性导电胶及其制备方法。
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与各向同性相差很大的情况往往产生于层理，片理，某些时候则由于断裂所造成。
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因它可以出一个简单的方程，在各向同性的情况下，这个简单方程是一个双位势方程。
Copper conductive adhesives were prepared using epoxy as matrix, the mixture of m-phenylenediamine and diaminodiphenylmethane as hardener, and copper particles as the conducting filler.
以环氧树脂基体,间苯二胺和二氨基二苯甲烷的低融点混合物固化剂,
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本发明涉及一种热固化各导电胶及其制备方法。
Macroscopic deviations from isotropy occur due to bedding, schistosity and also sometimes fracturing.
与各相差很大的情况往往产生于层理，片理，某些时候则由于断裂所造成。
It leads to one simple equation, which, in the isotropic case, is the bipotential equation .
因为它可以出一个简单的方程，在各的情况下，这个简单方程是一个双位势方程。
Copper conductive adhesives were prepared using epoxy as matrix, the mixture of m-phenylenediamine and diaminodiphenylmethane as hardener, and copper particles as the conducting filler.
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